12月14日上午，2021全球工程前沿发布会在北京召开。会议发布了2021年度“全球工程前沿”项目研究成果，对机械与运载工程，信息与电子工程，化工、冶金与材料工程，能源与矿业工程，土木、水利与建筑工程，环境与轻纺工程，农业，医药卫生和工程管理9个领域的重点前沿进行详细解读。中科芯董事长、党委书记李斌出席发布会并作解读报告。

李斌代表信息领域组作了“后摩尔时代芯片算力提升的路径”主旨发言，围绕信息与电子工程领域前沿，对后摩尔时代芯片算力提升的途径进行分析，重点解读了面向智能计算的存算一体技术和芯粒设计与三维集成技术。这两类技术面向后摩尔时代需求，不依赖尺寸微缩，通过计算架构和集成方式创新推动芯片算力提升。报告对两类技术的定义、技术发展脉络、当前研究内容、技术路线、国内外发展情况、研究机构与合作情况、论文发表与专利布局情况进行了介绍，对加速前沿技术产业化、使我国在相关工程前沿领域占据优势提出了看法和建议。

该报告对中科芯在存算一体技术和芯粒技术方向的研究工作具有重要的指导意义，必将更好地指导和促进中科芯在这两个技术方向的发展。中科芯将紧贴集团公司“三大定位”，聚焦“四大板块”，突出“六个着力”，坚持自主创新、与时俱进，肩负起时代赋予的重任，努力实现关键核心技术突破，支撑高水平科技自立自强，为国家信息与电子工程产业发展贡献智慧和力量。