芯之所向，登封造极！

　　2019年11月29日，中科芯十二英寸晶圆级微系统封装集成PDK上线发布会在无锡瑞廷西郊酒店隆重召开，来自全国各地的多家微系统封装用户代表出席会议。中科芯党委书记、董事长刘岱致欢迎词，他代表中科芯领导班子对出席活动的嘉宾表示衷心的感谢。他表示，晶圆级封装是中科芯力主推进的重大关键平台项目，其所属部门封装事业部又是此次PDK的开发推广核心团队，回顾其五年发展之路：2017年建成面向高性能高可靠领域微系统集成制造能力的晶圆级封装线，2019年面向专业领域推出晶圆级扇出PDK，每一个阶段的成果，都是对下一阶段工作的鼓励，更是中科芯集成电路精神的体现。

　　嘉宾刘江洪总师、孙永节教授、李连鸣教授作为用户代表发言预祝发布会圆满成功。他们认为中科芯一直是集成电路封装行业的引领者，走在攻坚克难的前线，希望能够继续认准方向坚持下去，创造更优的封装协同环境；并表示十二英寸晶圆级集成微系统PDK的发布，是整个行业的好消息，是设计单位与制造单位之间的良好接口，是简化的实现率高的服务途径。

　　封装事业部总经理明雪飞表示感谢长期以来客户的关注与支持以及与事业部的共同发展。十二英寸晶圆级微系统封装集成PDK是中科芯联手杭州电子科技大学共同打造的国内首款晶圆级PDK，旨在为晶圆级封装客户提供更简、更快、更深入的设计仿真服务，并可以接入电科芯云公共服务平台，实现线上协同设计。他代表封装事业部就微系统平台能力、服务对象、发展规划等基本情况做了说明，并邀请中科芯董事长刘岱、中科芯副总经理郭良权与现场嘉宾共同点亮发布装置，宣告12英寸晶圆级PDK V1.0正式发布。

　　杭州电子科技大学教授刘军及中电科信息科学研究院创新院李嵬博士就PDK设计流程支持，系统集成方针能力建设和推进构建集成微系统协同研发生态——电科芯云做了详细的介绍和讲解。十二英寸晶圆级微系统集成PDK的发布，是微系统集成封装技术阶段性成果的展示，是与客户协同共进的必由之路，是中科芯“5+N”创新平台的产物，是中华民族集成电路大厦之基石。封装事业部在中科芯党委和领导的带领下，将始终坚持贯彻“沉下心志、耐住寂寞、守住繁华、保持定力、扛起大旗、成就伟业”的集成电路精神，行进在集成电路自主创新的道路。